證券時報記者  吳瞬

2月21日，東莞市集成電路創新中心（以下簡稱東莞創新中心）進駐項目集中開業儀式暨后摩爾時代集成電路產業發展高峰論壇在松山湖國際創新創業社區舉辦。據介紹，東莞創新中心已成功引進近20家產業鏈優質項目企業，總投資額近10億元，預計2023年總產值將達3.5億元。

在本次儀式上，TGV三維封裝中試驗證平臺、EDA設計服務中心、測試驗證工程中心、Chiplet設計工程中心、SIP封裝工程中心、產教融合培訓中心、創“芯”科創訓練營七大公共技術服務平臺正式啟動。

據了解，東莞創新中心成立于2022年，由東莞市科技局、東莞市發改局聯合支持授牌，按照“政府引導、產學研聯合、企業化運行”的模式，由電子科技大學廣東電子信息工程研究院牽頭，氣派科技、三疊紀、東電檢測、東莞實業集團、東莞科技創新金融集團等產業鏈龍頭企業和國有大型企業共同組建。

今年在廣東省高質量發展大會召開后，東莞召開全市制造業高質量發展大會，明確聚焦制造業加快推動東莞高質量發展。作為東莞市第一家集成電路公共技術平臺，東莞創新中心緊密圍繞東莞集成電路產業迫切需求，主動承擔東莞市集成電路領域“產業鏈資源整合、戰略科學家團隊引進、公共技術平臺建設、核心技術攻關、產業引進和培育”等公共服務職能，有力推動東莞集成電路產業實現高質量發展。

自成立以來，東莞創新中心已成功引進近20家產業鏈優質企業入駐，初步形成了東莞區域領先的集成電路創新產業生態平臺。引進項目包括三疊紀、元合智造、德諾半導體、集芯封測、山盟、領芯、雁盟、研爾、致博科技、斯元、科藝博納、成電智能、為辰信安、奇芯光電、鈣鈦礦項目、雷達系統等項目，總投資額近10億元，預計2023年總產值將達3.5億。